DBC基板

销售咨询： 18928951632

产品介绍

以高纯度氧化铝陶瓷（Al₂O₃含量通常90%~99%）为基底，通过高温共晶工艺将铜箔与氧化铝陶瓷键合（Direct Bonding Copper, DBC）工艺在陶瓷表面形成覆铜层。