氧化铝半导体结构件是以高纯度氧化铝（Al₂O₃，纯度≥99.5%~99.9%）为原料，经精密成型和高温烧结制成的先进陶瓷材料。专为半导体制造、集成电路、光伏、LED等泛半导体行业设计，具有优异的绝缘性、耐腐蚀性和热稳定性，是芯片封装、刻蚀设备、晶圆制造等关键环节的核心部件材料。
