氮化硅基板是一种综合性能优异的陶瓷基板，具有高导热、高强度、高硬度、高电阻率、良好的抗热震性、低介电损耗，低膨胀系数等特点。伴随着第三代半导体逐步取代传统硅基半导体，电力电子器件向高电压、大电流、小尺寸和高输出功率方向快速发展，氮化硅陶瓷基板逐渐成为高频电路、功率器件模块散热和封装用首选材料。
